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Lasers para packaging

Nossos sistemas EasyPack podem ser adaptados a qualquer linha existente e são capazes de processar todos os tipos de materiais para o setor de embalagens. Aplicações de micro e macro perfuração, easyopen na direção da máquina ou transversal e gravação de formas e textos livres podem ser processadas em alta velocidade com ótima estabilidade. Dependendo da necessidade e aplicação do cliente, podemos integrar de 1 a 8 cabeças. Podem ser alcançadas velocidades de rebobinamento de até 400 m/min.

Láser ACI para marcado y grabado
Láser para recorte de circuitos electrónicos

Descubra as diferentes aplicações dos nossos lasers para packaging

Sistemas para integração em linhas existentes

 A aplicação é gerenciada de forma muito fácil e intuitiva graças ao nosso software EasyMark desenvolvido inteiramente pela Jeanologia. Configura o processamento de materiais com precisão, facilidade e rapidez. O software permite configurar todos os aplicativos; diâmetro necessário para microfuração, 50-200 mícrons, linhas easyopen, pré-corte de forma livre e códigos alfanuméricos e seu posicionamento exato no material processado através de detecção de pontos com fotocélula e leitura rápida com codificador de alta definição.

Descubra as incríveis aplicações dos nossos lasers para embalagens. Podemos fornecer informações detalhadas sobre micro e macro perfuração, abertura fácil, gravação de formato e texto, bem como processamento de filme. Não hesite em contactar-nos para mais informações. Estamos aqui para ajudá-lo.

Proceso de recorte en circuitos

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El laser trimming es un método de fabricación que utiliza energía láser enfocada para eliminar selectivamente material de un componente, ajustando así sus propiedades eléctricas. Normalmente se utiliza para afinar valores de resistencia o capacitancia en componentes electrónicos. El proceso es no invasivo y altamente controlable, lo que lo hace ideal para piezas sensibles y de alto valor.

La aplicación más común es el ajuste de resistores de película gruesa o delgada, donde el láser elimina parte del camino resistivo. Esta remoción altera la geometría del conductor, aumentando la resistencia al alargar o estrechar el trayecto de la corriente.

 

En esencia, el laser trimming es una herramienta de calibración adaptativa: modifica los componentes después de la fabricación, asegurando que cumplan con especificaciones eléctricas exactas sin alterar su estructura base.

Trimming laser
Laser trimmer componentes electronicos
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