Lasers para packaging
Nossos sistemas EasyPack podem ser adaptados a qualquer linha existente e são capazes de processar todos os tipos de materiais para o setor de embalagens. Aplicações de micro e macro perfuração, easyopen na direção da máquina ou transversal e gravação de formas e textos livres podem ser processadas em alta velocidade com ótima estabilidade. Dependendo da necessidade e aplicação do cliente, podemos integrar de 1 a 8 cabeças. Podem ser alcançadas velocidades de rebobinamento de até 400 m/min.
Descubra as diferentes aplicações dos nossos lasers para packaging
Aparador DFL Ventus
A máquina de corte a laser utiliza a tecnologia de fibra MOPA e foi projetada especificamente para aplicações de corte, diferentemente dos lasers convencionais para marcação de materiais. Ela incorpora um sistema AOI (Inspeção Óptica Automatizada) que permite o reconhecimento preciso de imagens, além de interfaces elétricas avançadas que facilitam a integração com sistemas de medição. Essas máquinas de corte podem ser instaladas em linhas de produção existentes ou utilizadas em estações de trabalho manuais, adaptando-se a diversas configurações industriais.
Processo de corte de circuito
O corte a laser é um método de fabricação que utiliza energia laser focalizada para remover seletivamente material de um componente, ajustando assim suas propriedades elétricas. É normalmente usado para ajustar com precisão os valores de resistência ou capacitância em componentes eletrônicos. O processo é não invasivo e altamente controlável, tornando-o ideal para peças sensíveis e de alto valor agregado.
A aplicação mais comum é o ajuste de resistores de película espessa ou fina, onde o laser remove parte do caminho resistivo. Essa remoção altera a geometria do condutor, aumentando a resistência ao alongar ou estreitar o caminho da corrente.
Em essência, o ajuste a laser é uma ferramenta de calibração adaptativa: ele modifica os componentes após a fabricação, garantindo que atendam às especificações elétricas exatas sem alterar sua estrutura básica.
