Trimming recorte circuitos
Láseres de fibra dotados de la última tecnología, destacan por su fiabilidad y longevidad hasta las 100.000 horas de uso.
Gracias a su resistente construcción, la alta calidad del haz y su eficiencia, son apropiados para trabajos de alta presión como el recorte de diversos circuitos y componentes electrónicos.
Láser para componentes electrónicos
DFL Ventus Trimmer
El láser para recorte emplea tecnología de fibra MOPA y está diseñado específicamente para aplicaciones de recorte, a diferencia de los láseres convencionales para marcado de materiales. Incorpora un sistema AOI (inspección óptica automatizada) que permite el reconocimiento preciso de imágenes, así como interfaces eléctricas avanzadas que facilitan su integración con sistemas de medición. Estas recortadoras pueden instalarse como parte de líneas de producción ya existentes o utilizarse en estaciones de trabajo manuales, adaptándose a diversas configuraciones industriales.
Proceso de recorte en circuitos
El laser trimming es un método de fabricación que utiliza energía láser enfocada para eliminar selectivamente material de un componente, ajustando así sus propiedades eléctricas. Normalmente se utiliza para afinar valores de resistencia o capacitancia en componentes electrónicos. El proceso es no invasivo y altamente controlable, lo que lo hace ideal para piezas sensibles y de alto valor.
La aplicación más común es el ajuste de resistores de película gruesa o delgada, donde el láser elimina parte del camino resistivo. Esta remoción altera la geometría del conductor, aumentando la resistencia al alargar o estrechar el trayecto de la corriente.
En esencia, el laser trimming es una herramienta de calibración adaptativa: modifica los componentes después de la fabricación, asegurando que cumplan con especificaciones eléctricas exactas sin alterar su estructura base.
